在市場競爭日益激烈的當下，各大PCB線路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路...

　所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。 　　在傳統(tǒng)的TH...

通過推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團隊進一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車的多個軌道上。當?shù)谝粋€供料器中的元器件用盡時，系統(tǒng)將會自動切換...

隨著科學技術的發(fā)展，許許多多的電子產品已經(jīng)進入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手 機、平板電腦的更新?lián)Q代速度更加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢。為了適應市場，SMT加工所...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

SMT貼片加工車間生產環(huán)境需要注意什么 新開SMT貼片加工車間生產環(huán)境需要注意什么 新開SMT貼片車間生產環(huán)境需要注意什么？ 一、廠房承重能力、振動、噪音要求 1.廠房地面的承載能力應大于8KN/m2 2.振動應控制在70dB以...

1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌...

隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題...

電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，應如何克服呢? 1、PCB線路板變形的危害 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

1.質量控制 汽車電子加工的質量控制是確保產品質量和工廠生產效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫...

所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。 　　在傳統(tǒng)的THT印...