SMT設(shè)備正在進行哪些方向的創(chuàng)新升級？


 隨著電子產(chǎn)品越來越小型化，IC、CPU等集成度越來越高，制造業(yè)亟待轉(zhuǎn)型升級，電子產(chǎn)品設(shè)計日新月異，智能化、自動化也成為企業(yè)的發(fā)展趨勢。表面裝貼技術(shù)（SMT）作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，近十年來發(fā)展神速，應(yīng)用范圍十分廣泛，己經(jīng)浸透到各個行業(yè)，各個領(lǐng)域，并且在許多領(lǐng)域中己經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的線路板通孔插裝技術(shù)。其工藝流程可大致分為：印刷、貼片、焊接與檢測（每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量）。SMT技術(shù)以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性、革命性的變化。根據(jù)國家工業(yè)和信息化部的最新預(yù)測，今后幾年每年需求SMT設(shè)備將會有幾百臺套以上，SMT技術(shù)仍有強大的發(fā)展動力。
 
　　高精度印刷，把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)
 
　　SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量的好壞對SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個重要因素是印刷機各部分的運動控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機需要長時間穩(wěn)定不間斷地高速運行，這對其運動控制系統(tǒng)的運行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
 

 
　　世界領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商ASM先進裝配系統(tǒng)有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）便是很好的例子，其DEK NeoHorizon iX印刷平臺憑借其高級特性，可為任何產(chǎn)品提供功能強大且高度準(zhǔn)確的解決方案，DEK NeoHorizon Back-to-Back還進一步提升了DEK雙軌印刷的概念，這一簡單巧妙的解決方案，使其可隨時轉(zhuǎn)變?yōu)閮膳_單軌機器，在保護投資的同時，隨時應(yīng)對變化。
 
　　同時，DEK NeoHorizon iX的模塊化結(jié)構(gòu)還可帶來全面的靈活性，借助開創(chuàng)性的DEK HawkEye技術(shù)，提升工藝制程檢查。另外，DEK ProFlow ATx封閉式印刷頭和DEK自動焊膏補充裝置可大大減少人為操作，提升效率和成本。采用全新高效的DEK Cyclone Duo鋼網(wǎng)底部清潔系統(tǒng)，能夠最大限度的減少清潔時間和耗材使用。
 
　　聚焦SMT全線生產(chǎn)，SMT貼片機高性能高效率高集成
 
　　貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，其發(fā)展趨勢可用“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。
 
　　具體而言，SMT貼片機經(jīng)過了3代發(fā)展，已由早期的低速度（1－1.5秒/片）和低精度（機械對中）發(fā)展到高速（0.08秒/片）和高精度（光學(xué)對中，貼片精度±60um/4q）的全自動貼片機。第一代貼片機不具備視覺識別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動送板及自動換嘴功能，只有精度不高的步進多軸系統(tǒng)；第二代貼片機具備視覺識別功能，貼裝頭也由2個擴展到更多數(shù)量，自動傳送及進口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入；第三代貼片機具備更高級別的提升，如器件識別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術(shù)，滿足對不同器件與IC的厚度檢測與補給，高精度的貼裝，第三代貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，由計算機，光學(xué)，精密機械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達(dá)，諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機電一體化的高科技裝備。
 

 
　　伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化，在貼裝形態(tài)中對高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高，特別是對于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時間，富士機械制造株式會社（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過一般貼片機的高精度的同時，實現(xiàn)了高生產(chǎn)率，貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達(dá)24,900CPH。NXT-H繼承了累計出廠臺數(shù)53,000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺機器貼裝最多25種晶圓。
 
　　高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保
 
　　SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。
 
　　然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備（東莞）有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號：E3館3106）的VisionXP+Vac 焊接系統(tǒng)采用了符合當(dāng)下趨勢的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元，可一步實現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當(dāng)焊料處于最佳熔解狀態(tài)時）出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。