昆山威爾欣分享昆山SMT貼片加工制程的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)



　　SMT貼片加工表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。下面靖邦科技主要為大家整理介紹SMT貼片加工制程的優(yōu)缺點(diǎn)。



　　一、SMT貼片加工制程的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、貼片加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　3、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%~50%。

　　4、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　二、SMT貼片加工制程的缺點(diǎn)

　　1、連接技術(shù)問題。(迥焊時(shí)熱應(yīng)力)焊錫時(shí)零件本體，直接受錫焊時(shí)的熱應(yīng)力，且有數(shù)次加熱的危險(xiǎn)。

　　2、可靠度問題。裝配到PCB時(shí)利用電極材料與焊錫固定，沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會(huì)造成零件本體至斷裂。

       3 、PCB測(cè)試與返工問題。隨著SMT集成度越來越高，PCB測(cè)試越來越難，栽針之位置越來越少，同時(shí)測(cè)試設(shè)備與rework設(shè)備之費(fèi)用也不是一筆小數(shù)目。