昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法

1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接；

焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上；

預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2.印刷機(jī)系統(tǒng)問(wèn)題

印刷機(jī)的可重復(fù)性差，對(duì)準(zhǔn)不均勻（鋼板對(duì)準(zhǔn)不良，PCB對(duì)準(zhǔn)不良），導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見(jiàn)到；

PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確，PCB焊盤設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過(guò)多。

解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤的涂層。

3.貼裝問(wèn)題

焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。另外，貼片精度不夠，元件會(huì)出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導(dǎo)致橋接。

4.預(yù)熱問(wèn)題

回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒(méi)有時(shí)間揮發(fā)。