昆山SMT貼片加工過程中各個環(huán)節(jié)需要注意的細節(jié)

昆山SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)，下面昆山威爾欣電子就為大家簡單說一下：

一、無鉛錫膏印刷機

在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細清洗，及時擦去鋼絲網，及時補充貼，確保焊膏的鋼網軋質量。

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二、小型物料的貼裝

這個過程中我們使用的機器是CP機，可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機器的定位，在機器黃燈亮時，應準備，以填補材料。

三、大物料的貼裝

這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機無法安裝，如水晶前。這個環(huán)節(jié)，我們使用了XP的機器。它可以實現(xiàn)巨大的物質自動安裝。通知過程類似于CP。

四、爐前QC

這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。

五、回流焊

其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應當指出，有幾點。首先是在爐的溫度調節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設置的最佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內。

六、爐后QC

質量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進行測試的問題。然后手動修改。

七、QA抽檢

當所有的自動后裝配過程中消失了，我們還有最后一步，它是采樣。采樣這一步，可以大致計算生產我們的產品，合格率，也就是質量。當然，采樣必須仔細做好每一步，不要錯過每一個細節(jié)上的布局，從而保證產品質量。

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八、入庫

最終存儲。存儲也需要注意包裝，不可馬虎，這樣可以給客戶提供完美的體驗。