昆山貼片加工有哪些工作流程？

一、昆山貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接加工工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實(shí)現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。

昆山貼片加工波峰焊接設(shè)備

二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接加工工藝流程首先是通過(guò)規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤(pán)上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再通過(guò)再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動(dòng)，充分地浸潤(rùn)貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。

  貼片加工的再流焊接工藝具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn)，是貼片加工中常用的焊接工藝。

三、昆山貼片加工的激光再流焊接工藝流程。激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接加工是利用激光束直接對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，導(dǎo)致錫膏再次熔化流動(dòng)，當(dāng)激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接連接。

  這種方法要比前者更加快捷精1確，可以被看作是再流焊接工藝的升級(jí)版。以上是關(guān)于昆山貼片加工的三大焊接工藝的介紹。