昆山威爾欣電子介紹：如何提高SMT貼片加工質量？

品質決定smt貼片的直通率，如何建立完善的smt加工品質的管理制度 昆山SMT貼片車間品質管理

二、生產(chǎn)前準備： 2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進行核對，確保無少料、錯料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進行核對。 2.2檢查來料的品質狀態(tài)（標識上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。

三、首件制作與確認：

1.轉線/ECN工程方案變更/新機型試產(chǎn)時需完成首件制作與確認，否則不得開機生產(chǎn)。

2.在制作首件核對過程中，如果為舊型號轉線，則產(chǎn)線先開機生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對確認無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機型轉線，則必須首件核對確認無誤之后才可以開機正常生產(chǎn)。

3.IPQC需利用電橋（LCR表）、萬用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一致。

4.在測試首件過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行最新ECN的）上的參數(shù)來核對PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測試，在測的時候盡量按同一個方向測試，以免有漏測現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測試，大于0402的電阻及其它物料需核對其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向為標準（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時，需找相關人員確認），確保無多料、少料、錯件、錯位、反向、移位等不良現(xiàn)象。

5.制作首件時發(fā)現(xiàn)時實物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時，首先我們先核對其原始BOM，查一下到底是哪一個環(huán)節(jié)出錯，如果是貼片位置圖問題，馬上反饋給品質相關人員處。如果是工程程式打錯，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對整塊板。

6.紅膠板要測試其拉力。

7.測試OK的板正常過爐之后，我們需檢查其焊接效果。當正常生產(chǎn)時，如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時，我們應立即通知工程改善，并監(jiān)督改善情況。

8.正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。

9.如首件有異常（物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如有修改機器程式需要要另制作首件。制作首件時需做首件記錄表，找相應的工程師和品質管理人員核對首件。確認無誤后方可拿來做樣板給產(chǎn)線做參考。

10.產(chǎn)線在正常的生產(chǎn)情況下，IPQC每兩個小時拿取貼片好未過爐的板來測試。測試方法和測首件大徑相同，可以抽測每一種物料，不用每一顆都測試。但首件測試時必須每一顆物料都要測過。