我們在加工生產過程中如何去避免PCBA貼片加工產生錫球？

PCBA貼片加工廠在加工PCBA的時候基本都遇到過再流焊后，焊盤周圍有許多的小錫球。要如何去避免PCBA貼片加工時產生這種現(xiàn)象呢？

首先我們要知道錫球形成的原因：

（1）在進行鋼網(wǎng)印刷時，焊膏污染了電路板。

（2）未將焊膏存儲妥當，導致吸潮后使用的話就會產生焊錫的飛濺。

（3）焊膏不宜敞開包裝直接與空氣進行長時間空氣接觸，這樣會導致焊膏氧化。

（4）在進行再流焊接的時候，我們預熱升溫速度不要太快，要控制好適合的溫度。

（5）盡量不要使用IPA清洗劑，這也是造成焊錫飛濺的原因之一。

昆山威爾欣電子提供的解決辦法是：

（1）需要增加擦網(wǎng)的頻率與次數(shù)。

（2）鋼網(wǎng)刮下來的焊膏盡量不要去使用。

（3）在開始加工前檢查好適合的溫度，避免溫度過高，降低預熱的速度。

（4）需要減少鋼網(wǎng)開口的尺寸。

（5）使用適合的清洗鋼網(wǎng)的清洗劑，避免使用IPA清洗劑。

產生錫球的原因通常是被我們忽視掉的鋼網(wǎng)清洗劑，清洗劑對焊接的質量是有較大的影響的。在使用不合適的清洗劑清洗鋼網(wǎng)時會滲入到孔壁，從而導致焊膏稀釋，再流焊接時就會產生錫球。