SMT雙面貼片焊接時為何會有元器件脫落的現(xiàn)象？

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時，都是通過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯。

為什么雙面板會出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象

客戶為了省成本、節(jié)省工序，會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的，總結(jié)起來有三個原因：

元件的焊腳可焊性差；

焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

元器件比較大、比較重；

修正措施

找到原因后，就要著手去解決這個問題。

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，第一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；第二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

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