怎么檢測(cè)我們SMT貼片加工的合格率?

要檢測(cè) SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工的合格率，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行：

一、外觀檢查

借助放大鏡、顯微鏡等工具，對(duì)貼片后的電路板進(jìn)行目視檢查。查看元件是否正確安裝，有無偏移、歪斜、立碑等不良現(xiàn)象。

元件位置應(yīng)與設(shè)計(jì)圖紙一致，偏移量應(yīng)在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。例如，對(duì)于常見的貼片元件，偏移量一般不超過元件寬度或長(zhǎng)度的 1/4。

檢查是否有立碑現(xiàn)象，即片式元件一端翹起，未與焊盤完全接觸。立碑會(huì)導(dǎo)致電路連接不良，影響產(chǎn)品性能。

檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。觀察焊點(diǎn)是否光亮、飽滿，有無虛焊、漏焊、橋接等問題。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出光滑、明亮的外觀，焊錫量適中，無過多或過少的情況。虛焊表現(xiàn)為焊點(diǎn)與元件引腳或焊盤之間未形成良好的連接，輕輕觸碰可能會(huì)松動(dòng)。漏焊則是指某些焊點(diǎn)未進(jìn)行焊接。橋接是指相鄰的焊點(diǎn)之間被焊錫連接在一起，造成短路。

檢查 PCB（印刷電路板）表面是否清潔，有無殘留的焊劑、錫渣等雜物。殘留的雜物可能會(huì)影響電路的性能，甚至導(dǎo)致短路等故障。

二、電氣性能測(cè)試

使用萬用表、示波器等儀器，對(duì)貼片后的電路板進(jìn)行電氣性能測(cè)試。檢測(cè)電路的通斷、電阻、電容、電感等參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求。

例如，通過萬用表的電阻檔測(cè)量電路中各點(diǎn)之間的電阻值，與設(shè)計(jì)值進(jìn)行比較，判斷是否存在短路或斷路情況。使用示波器可以觀察信號(hào)的波形、幅度、頻率等參數(shù)，確保電路的信號(hào)傳輸正常。

進(jìn)行功能測(cè)試。將電路板連接到相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備上，模擬實(shí)際工作環(huán)境，測(cè)試電路板的各項(xiàng)功能是否正常。

對(duì)于不同類型的電路板，功能測(cè)試的方法也不同。例如，對(duì)于數(shù)字電路，可以通過輸入特定的信號(hào)序列，檢測(cè)輸出信號(hào)是否正確；對(duì)于模擬電路，可以測(cè)量電壓、電流等參數(shù)，判斷電路的放大、濾波等功能是否正常。

三、可靠性測(cè)試

進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試。將電路板置于不同的溫度環(huán)境下，進(jìn)行多次循環(huán)，觀察電路板在溫度變化過程中的性能變化。

溫度循環(huán)測(cè)試可以模擬電路板在實(shí)際使用過程中可能遇到的溫度變化情況，檢測(cè)電路板的可靠性和穩(wěn)定性。例如，將電路板在 -40℃至 + 85℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行多次循環(huán)，每次循環(huán)包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段，觀察電路板在不同溫度下的電氣性能和外觀是否發(fā)生變化。

進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試。將電路板安裝在振動(dòng)臺(tái)上，進(jìn)行不同頻率和幅度的振動(dòng)測(cè)試，觀察電路板在振動(dòng)環(huán)境下的性能變化。

振動(dòng)測(cè)試可以模擬電路板在運(yùn)輸、安裝和使用過程中可能受到的振動(dòng)情況，檢測(cè)電路板的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。例如，在一定的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行正弦振動(dòng)或隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試，觀察電路板上的元件是否松動(dòng)、焊點(diǎn)是否開裂等。

進(jìn)行潮熱試驗(yàn)。將電路板置于高濕度和一定溫度的環(huán)境下，進(jìn)行一段時(shí)間的潮熱試驗(yàn)，觀察電路板在潮濕環(huán)境下的性能變化。

潮熱試驗(yàn)可以模擬電路板在潮濕氣候條件下的使用情況，檢測(cè)電路板的防潮性能和可靠性。例如，將電路板置于相對(duì)濕度為 90% 以上、溫度為 40℃的環(huán)境下進(jìn)行一定時(shí)間的試驗(yàn)，觀察電路板是否出現(xiàn)腐蝕、漏電等問題。

通過以上方法，可以全面檢測(cè) SMT 貼片加工的合格率，確保生產(chǎn)出的電路板質(zhì)量可靠，滿足使用要求。