昆山威爾欣SMT貼片加工專業(yè)術(shù)語。


    表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）

    采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。

    回流焊（reflow soldering）

    通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

    波峰焊（wave soldering）

    將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。

    細(xì)間距 （fine pitch）

    小于0.5mm引腳間距

    引腳共面性 （lead coplanarity ）

    指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。

    焊膏 （ solder paste ）

    由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。

    固化 （curing ）

    在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。

    貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）

    固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。

    點膠 ( dispensing )

    表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

    點膠機 ( dispenser )

    能完成點膠操作的設(shè)備。

    貼裝（ pick and place ）

    將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。

    貼片機 （ placement equipment ）

    完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。

    高速貼片機 ( high placement equipment )

    貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。

    多功能貼片機 ( multi-function placement equipment )

    用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，

    熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering )

    以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。

    貼片檢驗 ( placement inspection )

    貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。

    鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )

    使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。

    印刷機 ( printer)

    在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。

    爐后檢驗 ( inspection after soldering )

    對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。

    爐前檢驗 (inspection before soldering )

    貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。

    返修 ( reworking )

    為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復(fù)過程。

    返修工作臺 ( rework station )

    能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的專用設(shè)備。 表面貼裝方法分類

    根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為：

    貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。

    貼片后的工藝不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。

    根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

    第一類 只采用表面貼裝元件的裝配

    IA 只有表面貼裝的單面裝配

    工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

    IB 只有表面貼裝的雙面裝配

    工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

    第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

    工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

    第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配

    工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

    SMT的工藝流程

    領(lǐng)PCB、貼片元件à 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) à 上料 à 上PCB

    à 點膠（印刷）à 貼片à 檢查 à 固化à 檢查 à 包裝 à 保管

    

    縮略語的說明ATC：Automatic Tool Changer自動吸嘴更換裝臵

    OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相機

    EPU：External Programming Unit外部程序編制裝臵

    HLC：Host Line Computer主控計算機

    HOD：Handheld Operating Device手持操作裝臵

    MTS：Matrix Tray Server矩陣托盤供料器

    MTC：Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器

    PWB：Printed Wiring Board印刷電路板

    VCS：Visual Centering System圖像識別元件位臵校正裝臵

    HMS：Height Measurement System高度測量裝臵

    BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.

    SOC：Mark on the board which is used to align the board with a stencil.

    BOCC：Board Offset Correction Camera電路板偏移校正照相機

    SOCC：Stencil Offset Correction Camera網(wǎng)板偏移校正照相機

    QFP：方形扁平封裝~縮略語的說明ATC：Automatic Tool Changer自動吸嘴更換裝臵

    OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相機

    EPU：External Programming Unit外部程序編制裝臵

    HLC：Host Line Computer主控計算機

    HOD：Handheld Operating Device手持操作裝臵

    MTS：Matrix Tray Server矩陣托盤供料器

    MTC：Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器

    PWB：Printed Wiring Board印刷電路板

    VCS：Visual Centering System圖像識別元件位臵校正裝臵

    HMS：Height Measurement System高度測量裝臵

    BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.

    SOC：Mark on the board which is used to align the board with a stencil.

    BOCC：Board Offset Correction Camera電路板偏移校正照相機

    SOCC：Stencil Offset Correction Camera網(wǎng)板偏移校正照相機

    QFP：方形扁平封裝

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